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崗位職責(zé)與要求：
1. 緊密跟蹤半導(dǎo)體封裝的前沿發(fā)展動態(tài)，收集各家芯片封裝相關(guān)技術(shù)演進(jìn)技術(shù)路線圖；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品在客戶端的應(yīng)用、測試與參數(shù)優(yōu)化；
3. 負(fù)責(zé)排查和解決客戶使用生產(chǎn)中的出現(xiàn)的問題，靈活運(yùn)用各種FMEA手段；
4. 參與公司戰(zhàn)略性孵化項目的研發(fā)工作；
5. 根據(jù)公司發(fā)展規(guī)劃對芯片封裝相關(guān)技術(shù)路線進(jìn)行整合提升，為新項目提供技術(shù)支持；
6. 定期總結(jié)并匯報項目進(jìn)展情況，依據(jù)公司要求提交相關(guān)工作報告；
7. 電子工程、半導(dǎo)體、高分子、化學(xué)、化工、材料或相關(guān)方向碩士及以上學(xué)位，三年以上工作經(jīng)驗；
8. 熟悉芯片封裝工藝制程者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：浙江或上海